已往二十年间，全球PCB工业不停向台湾、中国大陆转移。从总量上看，现在中国（包罗大陆和台湾）已经成为全球最大的PCB生产基地；但从结构上看，台湾地域的工业优势更胜一筹，因为中国大陆承接的主要还是中低端产值，高端产值上依然显著低于外资企业。从Prismark宣布的“2018年全球PCB厂商前30排名”中可以看出，在地域上，台系PCB工业依旧占据着全球第一宝座，无论是上榜的企业数量（13家），还是产值占比（表中台资总产值达17517百万美元，占全球46.1%），都拥有着绝对的优势。值得一提的是，台系厂商均在中国大陆兴建了生产工厂。
随后，第二、三名划分是日本（7家）和韩国（5家），他们的合计产值划分占全球的22.5%、12.3%。中国大陆上榜TOP30的PCB厂有3家，维信（东山细密）、深南、景旺；最后是美国和奥地利各上榜1家PCB企业。在这30名以后另有一大批内资PCB军团正在虎视眈眈，如崇达、兴森、奥士康等等，他们正在期待5G市场的发作，全力冲刺中高端PCB市场。
以下是全球PCB龙头TOP30的主营业务、主要客户、生长特点等现状。1.鹏鼎前身为臻鼎，1999年建立，母公司2011年上市，2016年完成股权重组计划到A股上市，2017年鹏鼎收购臻鼎全部PCB业务，2018年成为全球排名第一的PCB企业。
鹏鼎的主营业务收入有通讯用板、消费电子及盘算机用板，主要大型客户包罗Apple公司、Google、Amazon、Microsoft、NETGEAR、HP、Facebook、SONY、Nintendo、华为、CISCO、TOSHIBA、PEGATRON、OPPO、Vivo等。近年来，鹏鼎在汽车电子和工业控制等领域也有结构。鹏鼎是Apple的主要PCB供应商之一，因此Apple的订单是公司收入的主要泉源，2015-2018年划分占总收入的53.9%、61.3%、63.3%、70.28%。
Apple以外的前五大客户，各家占比基本都不凌驾6%，客户集中度高。2.旗胜旗胜科技设立于1986年，是一家中日合资企业，属于日本NOK团体转投资事业，且为母公司日本MEKTRON株式会社的第一处外洋公司，专业生产软式印刷电路板 (FPC)。
产物运用于电子3C产物、移动设备、汽车零组件、穿着装置等领域。旗胜是全球市场份额最大的FPC供应商，约占25%。其FPC产物主要用于手机、汽车、平板、可穿着、硬盘等设备上，起到节约空间、降低重量、提高设计灵活度和中继传输的作用。现在，旗胜FPC的应用市场正从智能手机、硬盘等公司转向汽车等新领域。
从下游市场占比看，来自汽车市场收入约占45%，电子市场收入约占43%，普通工业市场收入约占12%。思量公司现在的重点结构，未来汽车市场业务的收入将会再度上升。
3.迅达TTM是一家在纳斯达克上市的美国PCB公司，致力于快板和量产高科技印刷电路板、背板组装和机电解决方案， 同时也是一家全球高频射频、微波元件和组装的设计者和制造商。2018财年总营收从2017财年的26.6亿美元增至28.5亿美元，同比增长7.1%。主要在航空航天、国防、医疗、工业、仪器仪表以及盘算机终端等市场带来了业绩的增长。
4.欣兴1990年建立，2002年上市，2009年营收排名PCB企业全球第一。欣兴电子主要从事印刷电路板、高密度毗连板、软板、软硬复合板、载板与IC测试及预烧系统的开发、制造、加工与销售等业务。
2018年公司收入按产物品类划分，42%来自载板，38%来自HDI，14%来自多层板，5%来自软板；按下游划分，44%来自封装，24%来自消费性电子产物（游戏机、可穿着等），21%来自通信产物（包罗手机），13%来自电脑。5.健鼎1998年建立，2002年上市，定位于多层板的台湾PCB企业。主要从事印刷电路板、电子收银机及种种电脑自动化生产设备的设计、制造与销售。健鼎以双面、多层印刷电路板为主，产物应用集中在3C消费性电子，这导致它极其容易受到终端市场淡旺季的影响。
健鼎的客户疏散，从事车用电子的第一大客户占比约10%，但在2017年因该客户举行产销结构调整，取消了健鼎PCB的供应。此外，影象体模组、TFT-LCD、PC、HDD、HDI、服务器和通信等收入占比呈递减趋势，划分是30%、20%、15%、13%、8%、6%，客户集中度低。6.华通1973年建立，1990年上市，主要产物是高阶HDI和软硬联合板，为台湾早期第一家印刷电路板专业制造公司，也是全球HDI市场排名前二的供应商。
2018年全年营业收入、利润均有衰减。同比2017年，大客户的收入占比进一步下降。
华通第一大客户（Apple）孝敬4亿美元收入，占公司总收入的比例约为23%；第二大客户孝敬1.75亿美元收入，占比约为10%（占比小于10%的客户未披露）。尤其是Apple下降了5%，显示出华通受下游技术迭代和客户兴衰的影响相对较大。7.三星电机1973年建立，在全球规模内开发及生产焦点电子部件的企业。
2018年销售额同比增加20%，营业利润增加233%。然而，PCB所在的Substrate Solution部门却有未能如期实现盈利。三星电机PCB主营收入中主要有HDI、封装基板、RF PCB三大业务。
由于手机、PC市场颓势，OLED用RF PCB、智能手机用主板、PC用CPU、封装基板的销售也有所淘汰。对此，三星电机基板业务将面向扩大OLED显示屏使用的国产智能手机企业，实现客户多元化；同时也将提高物联网、AI等高附加值产物的比重，改善盈利能力。8.维信美国M-FLEX建立于1984年，现在已成为全美最大的柔性电路板生产制造商之一。
在中国苏州新建了两所生产工厂，2016年被东山细密（DSBJ）乐成收购。主要客户有MOTOROLA、Apple、Sony-erisson、RIM、PHILIPS、SEAGATE、GPG、WINTEK、LUCENT TECHNOLOGIES、SOLECTRON等。9.奥特斯1987年建立，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板制造商。
主营产物有单双面板、多层板、HDI和RF PCB。2018/19财年奥特斯的销售额和利润双增长。差别于2017财年的手机、汽车及工业领域的增长，2018财年半导体封装载板和医疗及康健领域需求强劲，占销售额的67%，汽车、工业等领域与2017年持平，约占33%。10.瀚宇博德1989年建立，2003年上市，全球PC用电路板龙头。
前期占比凌驾70%，2010年前后开始转型拓宽下游，虽然在逐步挣脱对PC市场的依赖（占比下降到约35%），可是其依然是公司业务的主心骨，笔电市场的动荡都影响了公司业绩增长的动力。从产物的下游应用来看，2017年公司PCB产物中对应PC市场的约占总收入的35%，网通（包罗服务器，有些其他厂商将服务器归入电脑及周边领域）占25%，手机&平板等手持式设备占10%，其他占4%。11.藤仓上世纪80年月初，藤仓建设了FPC事业部，FPC产物也在此期间投入了市场。
2000年左右与美国Apple公司建设了FPC的密切供需关系。在2011年秋的泰国大洪水中，其两个FPC生产工厂遭受重大攻击，为Apple供货一度中断，后续订单一度流失。2017年藤仓能源和通信产物业务占比约50%，电子产物业务占比27%，汽车产物业务占比21%，房地工业务占比1.4%，其他占比0.6%。
12.深南电路1984年建立，中国印制电路板行业的龙头企业。主要产物包罗背板、高速多层板、多功效金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠联合板、封装基板及电子装联产物等。
2018年深南电路实现营业总收入同比增长33.68%；归属于上市公司股东的净利润同比增长55.61%；印制电路板、封装基板、电子装联三项业务均实现较快速度增长。经由多年积累，深南电路具备富厚及优质的客户资源，如华为、中兴、诺基亚，霍尼韦尔、GE医疗、博世、比亚迪、遐想、日月光等。13.揖斐电1912年建立的日本PCB老牌企业，专门从事移动电话用多层高密度印制电路板的生产。产物结构上，电子业务产物包罗软硬联合板、HDI、IC载板、多层板等。
IBIDEN 近五年总体收入基本没有显着增长，营业利润自2013年开始逐步下滑，各板块仅陶瓷业务收入和营业利润有所增长，电子业务（包罗PCB）下滑至亏损或小幅盈利状态。14.名幸MEIKO建立于1975年，其主营业务为设计、制造和销售高精度多层印刷电路板(PCB)及外貌贴装产物(SMT)，主要客户为索尼、松下、日立、三菱、佳能、丰田、博世、摩托罗拉、西门子、Apple、三星等国际知名品牌企业。名幸的汽车板业务连续增长，尤其是中国大陆、日本和欧洲市场的体现均逾越公司计划。
2018财年汽车板业务营收占总营收的39%，同比增长7.1%；而智能手机业务也占总数的38%，年增长11.7%。15.沪士电子沪士电子股份有限公司于1992年在江苏省昆山市设立，并于2010年在深圳证券生意业务所中小企业板挂牌上市，是企业通讯板PCB龙头。主导产物为14-38层企业通讯市场板、中高阶汽车板，并以办公及工业设备板等。2018年前五大客户的收入占年度总额的66.49%，客户集中水平高。
据悉，华为是沪士重要的客户之一。16.南亚1997年台湾建立，专注于高阶印刷电路板及IC载板的生产、制造、研发业务。2018年度，以产物应用来分，营收比重划分为：网通(包罗手机、基地台、Switch、Router)占约44%、消费性电子(包罗TV、STB、游戏机)占约23%、车用电子(包罗信息/影音、引擎控制、宁静性、动力控制、雷达)占约15%、PC占约14%、其他占约4%。
17.住友电工1897年建立，是日本最古老的大财阀住友团体旗下的企业。住友电工做铜轧制起家，随后开始生产铜制线缆用于能源传输等。公司主要有汽车、信息通信、电子、情况能源、工业质料及其他这几块业务。电子业务板块产物包罗：FPC、线束、电子零部件金属质料等。
其FPC产物主要面向手机、HDD、汽车等领域。近年来，住友FPC业务逐渐转型，终端电子在总收入的比重进一步下降，或有意转向汽车等市场。18.信泰韩国SIMMTECH公司建立于1987年，是一家专注于半导体及移动用PCB的团体。
主要产物群是DRAM存储器芯片的模块PCB和组装种种半导体芯片时使用的下层基板。主要客户包罗：三星电子、东芝、SK海力士、村田、西数存储、英特尔、CYPERSS、长电科技等等。19.大德团体韩厂大德团体(Daeduck Group)旗下有大德电子、Daeduck GDS、Aperio、Young Tech子公司，其中大德电子、Daeduck GDS与Young Tech主要供应软板(FPCB)、多层板(MLB)、高密度毗连板(HDI)等，Aperio则以IC载板为主。
20.台郡1997年建立，2003年上市。从应用来看，主营产物分为三大块：电脑领域、通讯领域、其他。电脑领域包罗：条记本、平板、显示器、印表机等；通讯领域包罗：移动电话、传真机等；其他包罗：音箱、电视、数位相机、汽车电子、工业医疗等。
其中，来自通讯领域的收入约占总量的约70%。2014年Apple转变采购模式后，台郡近年来的第一大客户一直是Apple，占比稳定在约60%。对大客户的依赖度较高，这也是软板厂的主要特点。21.中央铭板日本CMK建立于1961年。
PCB汽车市场是CMK团体的主要市场，2018年汽车板营收占总额69.1%以上，其次是移动通信（2.1%）、AR/VR设备（1.1%）、数码相机（1.7%）、娱乐设备（1.4%）、其它（14.5%）。同比2017年汽车电子、AR/VR有显着提高，其它业务都各有萎缩。22.景硕2000年建立，2004年上市，主营业务是IC载板。产物按工艺分：BGA封装、MCM封装、CSP封装、Flip chip、FC CSP、埋入式封装。
为Apple提供硬板，来自Apple收入占比约6.9%。客户结构比力疏散的，和同行硬板厂相当。
23.LG Innotek1970年建立，前身为LG Electro-Components，是韩国一家从事电子元器件生产商。专注于为Apple和LG电子提供主要的FPCB组件制造。该公司整体业绩的一半以上来自Apple公司。
值得一提的是，其所生产的3D传感器模组，是iPhone X实现面部识别功效的关键零部件。此外另有消息曝出，Apple将计划投资LG Innotek以为即将公布的iPhone、iPad供应3D摄像头，不外详细投资金额未知。
24.志超1998年建立，2009年上市，全球光电板专家。收入按产物分：四层板收入占约40%以上，6层板收入占约3%，单双面板收入占约15%左右，8层板及以上收入占比约10%。其中，笔电、电视等各种光电板占比约39%，控制类电路板占比约41%。
从客户结构来看，三星、宽大、群创、友达、京东方、仁宝、LG等是公司的主要客户。其中三星占比15%左右相对较高，总体上公司客户结构相对疏散，保持了硬板厂的一贯特点。
25.景旺1993年建立，内资PCB龙头之一。产物类型笼罩刚性电路板(RPCB)、柔性电路板(FPC,含贴装)和金属基电路板(MPCB)。2018年，景旺实现RPCB营业收入29.86亿元人民币（折合4.4亿美元），比上年同期增长21%；FPC营业收入15亿元人民币（折合2.2亿美元），比上年同期增长14%；MPCB营业收入4.25亿元人民币（折合0.6亿美元），上年同期增长25%。主要客户包罗天马、信利、vivo、海拉、华为、霍尼韦尔、Jabil、德尔福、西门子、法雷奥、德普特、深超光电、比亚迪、亚马逊、谷歌等海内外知名企业。
26.BH1989年建立，最开始专注于线束，韩国FPC制造商五强之一，主要供应三星、LG等韩国电子产物厂商。随着业务计划的快速扩张和多样化，2009年起BH已转型为OEM厂商。27.金像1981年建立，1998年上市，高多层板专家。产物按下游应用领域可以分为五种：服务器/事情站（包罗存储）、条记本电脑、通信网络设备、手持电子设备、车用电子。
下游客户疏散，来自第一大客户收入占比约16.2%。28.敬鹏1979年建立，1991年上市，全球第一大汽车板供应商，汽车板业务占比约70%，市占率约13%。产物品类包罗单双面板、多层板、HDI、铝基板、铜贯孔板、银贯孔板、厚铜板等。从下游应用来看，公司产物主要分为五大块：汽车工业、通讯工业、工业医疗、消费性工业、资讯科技工业。
其中汽车从8%提升到78%、通讯从21%下降到3%、电脑&医疗从15%下降到3%、消费性工业从38%下降到10%、工业产物从18%下降到9%。可以看出，敬鹏已经演酿成一家汽车板为主，其他品类产物为辅的PCB厂商。29.耀华1984年建立，产物从早期PC使用的多层板，升级至智能装置使用的HDI和RF PCB，并延伸到智能汽车使用的汽车板。2018年产物技术比重：软硬联合板占35%、Anylayer板占10%、HDI板占32%、传统PCB占15%、高频板占8%。
产物应用比重：手机与耳机占46%、车用占32%、IoT占6%、IT(平板/NB)占8%、其他8%。耀华主要客户包罗Apple、LG Electronics、Motorola、SONY、三星电子、宏达电、Continental等。
据悉，该软硬联合板已切入Apple AirPods无线耳机供应链。30.新光电器1946年Shinko Electric建立，是日本的IC基板制造商之一，主要生产IC基板、印刷电路板、半导体封装用的导线架，其IC基板技术包罗闸球数组封装基板、覆晶基板等。主要客户有intel，提供微处置惩罚器使用的覆晶基板。
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